Vertiv, furnizor global de infrastructură digitală critică și soluții de continuitate, a anunțat lansarea Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler, o soluție avansată de răcire menită să sprijine aplicațiile de inteligență artificială (AI) și calcul de înaltă performanță (HPC). Această inovație vine ca răspuns la cerințele în creștere pentru soluții eficiente din punct de vedere energetic, capabile să susțină centre de date răcite hibrid sau cu lichid și fabrici de AI.
O nouă etapă în eficiența răcirii
Vertiv CoolLoop Trim Cooler este proiectat să funcționeze optim în medii de înaltă densitate, reducând semnificativ consumul de energie și spațiul necesar instalării. Sistemul oferă o economie de până la 70% a consumului anual de energie pentru răcire prin utilizarea tehnologiei free-cooling și mecanice, precum și o reducere a spațiului ocupat cu 40% față de sistemele tradiționale.
Caracteristici tehnice și integrare facilă
Sistemul de răcire CoolLoop Trim este capabil să gestioneze temperaturi fluctuante ale apei de alimentare de până la 40°C și poate menține o funcționalitate optimă la temperaturi de până la 45°C. Acesta se integrează ușor cu unitățile de distribuție a lichidului de răcire Vertiv™ CoolChip CDU, permițând răcirea direct-to-chip și suportând conectarea la sistemele de răcire prin imersie.
Prin utilizarea unor conexiuni simple de apă, coolerul se adaptează rapid diferitelor medii…
